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BA6664FM-E2
品牌
ROHM
数量
3000
批号
08+
封装
说明
HSOP-M28
查看详情
加入询价
BA6845FS-E2
品牌
ROHM
数量
17500
批号
21+
封装
说明
SSOP-A16 [6.60 x 6.20 x 1.71 mm]
查看详情
加入询价
BA7623F-E2
品牌
ROHM
数量
2500
批号
08+
封装
说明
SOP8 [5.00 x 6.20 x 1.71 mm]
查看详情
加入询价
BA8391G-TR
品牌
ROHM
数量
9000
批号
20+/21+
封装
说明
SSOP5 [2.90 x 2.80 x 1.25 mm]
查看详情
加入询价
BAL-CC1101-01D3
品牌
STM
数量
5000
批号
22+
封装
说明
Flip-Chip 4 bumps [0.94 x 0.94 x 0.69 mm]
查看详情
加入询价
BAL-CC25-01D3
品牌
STM
数量
5000
批号
21+
封装
说明
Flip-Chip 4 bumps [0.94 x 0.94 x 0.69 mm]
查看详情
加入询价
BALF-NRF01D3
品牌
STM
数量
50000
批号
20+/21+
封装
说明
FlipChip-5 Balls
查看详情
加入询价
BALF-NRF01E3
品牌
STM
数量
30000
批号
21+/22+
封装
说明
LGA-6 [1.50 x 1.00 x 0.48 mm]
查看详情
加入询价
BALF-NRG-01D3
品牌
STM
数量
10000
批号
21+
封装
说明
Flip Chip-4 bumps [0.85 x 1.40 x 0.68 mm]
查看详情
加入询价
BALF-NRG-02D3
品牌
STM
数量
10000
批号
22+
封装
说明
UFBGA-4, CSPBGA
查看详情
加入询价
BALF-SPI2-01D3
品牌
STM
数量
5000
批号
22+
封装
说明
Flip-Chip 6 bumps [2.10 x 1.55 x 0.68 mm]
查看详情
加入询价
BALF-SPI2-02D3
品牌
STM
数量
5000
批号
21+/22+
封装
说明
Flip-Chip 6 bumps [2.10 x 1.55 x 0.68 mm]
查看详情
加入询价
BAL-NRF01D3
品牌
STM
数量
50000
批号
21+/22+
封装
说明
Flip-Chip 5 bumps [14.85 x 10.20 x 6.90 mm]
查看详情
加入询价
BAQ334-TR
品牌
VISHAY
数量
22500
批号
20+
封装
说明
MicroMELF
查看详情
加入询价
BAS16HMFHT116
品牌
ROHM
数量
18000
批号
21+
封装
说明
SSD3 (SOT-23-3)
查看详情
加入询价
BAS16HMT116
品牌
ROHM
数量
30000
批号
22+
封装
说明
SSD3 (SOT-23-3)
查看详情
加入询价
BAS21HMFHT116
品牌
ROHM
数量
9000
批号
18+
封装
说明
SSD3 (SOT-23-3)
查看详情
加入询价
BAS40-04HMFHT116
品牌
ROHM
数量
9000
批号
21+
封装
说明
SSD3 (SOT-23-3)
查看详情
加入询价
BAS40-05HMFHT116
品牌
ROHM
数量
12000
批号
21+
封装
说明
SSD3 (SOT-23-3)
查看详情
加入询价
BAS40-06HMFHT116
品牌
ROHM
数量
12000
批号
21+
封装
说明
SSD3 (SOT-23-3)
查看详情
加入询价
